Связующее обычно классифицируют на три типа: органическое связующее и неорганическое связующее и металлическое порошковое связующее. Обычные органические связующие вещества включают в себя: клеи эпоксидной системы, силиконовые клеи. Основным отличием между ними и неорганическими клеями является термостойкость. Самая высокая температурная стойкость органических клеев обычно составляет от 100 до 250 градусов, самая высокая, как правило, не превышает 400 градусов. Термостойкость неорганических связующих обычно составляет от 600 до 1750 градусов Цельсия. Органические связующие могут быть мягкими или жесткими, в то время как неорганические связующие обычно являются жесткими и жесткими. Обычные металлические порошковые связующие в основном включают некоторые металлические порошки с низкой температурой плавления, термостойкость которых зависит от температуры плавления металлического порошка.

Органические связующие вещества в основном включают: эпоксидные клеи, силиконовые клеи, акриловые клеи.

Неорганическое связующее в основном включает связующее на основе силиката, связующее на основе фосфата, алюминат и тому подобное.

Порошковый клей золотой пудры в основном включает в себя: порошок чистого алюминия и т. Д.

Среди них органические связующие являются наиболее широко используемыми, а эпоксидные связующие в органических связующих тесно связаны с нашей жизнью!

 

Эпоксидная система клей

Как правило, в отсутствие кислорода температура термического разложения тела эпоксидной смолы выше 300 ° С. При использовании на воздухе термическое окислительное разложение обычно происходит при температуре от 180 до 200 ° C. При старении при этой температуре в течение некоторого времени прочность уменьшается еще больше. Большинство алициклических эпоксидных смол относительно стабильны при температуре ниже 200 ° С, но термическое окислительное повреждение является более серьезным, чем у эпоксидных смол на основе бисфенола А при температуре выше 200 ° С. Это может быть из-за того, что алициклическое кольцо не столь устойчиво, как ароматическое кольцо. Термоокислительная стабильность эпоксидной смолы на основе бисфенола А, отверждаемой ароматическим амином, уступает таковой эпоксидной смолы алициклического типа А, отвержденной алициклическим или ароматическим циклическим ангидридом. Потому что в эпоксидной структуре, отвержденной амином, больше гидроксильных групп. Реакции дегидратации могут происходить при более низких температурах. Кроме того, атом N на амине также более подвержен термическому повреждению окислением. Однако гидроксильные группы редко образуются в отвержденном ангидридом продукте. Однако молекулярная цепь эпоксидной смолы обоих типов отвердителей выше 290C начнет разрываться. Как видно из вышесказанного, эпоксидная смола типа бисфенола А уступает в термостойкости. Отвержденный продукт ангидрида имеет более высокую термостойкость, чем продукт, отвержденный ароматическим амином.